Bytel 公司开始生产串并联电子电路。每个电路都由电子单元、它们之间的连接以及两个电源连接组成。串并联电路可以由以下部分组成：

单个单元

多个较小的串并联电路串联而成

两个分支单元，将多个较小的串并联电路并联连接

这些电路组装在双面印刷电路板上。问题在于确定哪些连接应走电路板的顶层，哪些应走底层。出于技术原因，应尽可能多地将连接布置在底层，但每个单元必须至少有一个连接来自电路板的顶层。

编写一个程序，完成以下任务：

• 读取串并联电路的描述，
• 计算必须布置在顶层的最少连接数，
• 输出结果。

输入格式

从标准输入读取串并联电路的描述。描述采用递归形式：

• 如果描述的第一行包含大写字母 S 和一个正整数 $n$ ($2 \le n \le 10\,000$)，且两者之间由一个空格分隔，则所描述的电路包含 $n$ 个串联的较小电路；它们在后续行中描述。
• 如果描述的第一行包含大写字母 R 和一个正整数 $n$ ($2 \le n \le 10\,000$)，且两者之间由一个空格分隔，则所描述的电路包含 $n$ 个并联的较小电路（通过两个分支单元连接）；它们在后续行中描述。
• 仅包含一个大写字母 X 的行描述了一个仅由单个单元组成的电路。

电路描述中出现的字母 X 的总数不超过 $10\,000\,000$，描述的递归深度不超过 $500$。

输出格式

程序应向标准输出写入结果。第一行应包含一个整数，等于必须布置在顶层的最少连接数。

样例

输入 1

R 3
S 2
X
R 2
S 2
X
X
S 2
X
X
S 3
X
X
X
R 2
X
X

输出 1

8

样例数据的串并联电路示意图。实线表示布置在电路板顶层的连接。